2025年4月1日，由中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）、工业和信息化部新型工业化研究中心共同主办的2025赛迪论坛在北京举行，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长周峰发表了题为《人工智能背景下"存算感连"发展新态势》的报告。

报告基于赛迪集成电路研究所近年来在集成电路与人工智能交叉领域的研究积累，结合近期聚焦的存算一体、感存算协同、智能传感等前沿方向，从存储、计算、感知、连接四大维度切入，深入剖析存内计算架构创新、多模态感知融合等关键技术突破，对智能终端、工业互联网、自动驾驶等领域的产业升级具有重要战略指导价值。

周峰所长表示，作为专注于服务政府与产业发展的高端智库机构，研究所将在未来工作中紧扣国家战略需求，持续深化与产业链上下游企业以及科研院所的协同互动。进一步强化产业研究工作，聚焦人工智能芯片、具身智能等领域的技术突破和新兴应用，为行业提供高质量、前瞻性的研究成果。同时，持续深化产业服务，积极构建协同合作平台，促进产业各环节的通力合作，为推动我国集成电路产业的高质量发展贡献智慧和力量。