在全球汽车芯片创新大会——“汽车舱驾融合和芯片生态应用发展”专业论坛上，与会嘉宾紧扣目标用户需求，直面行业痛点与关键挑战，围绕汽车芯片生态建设、舱驾融合应用、竞争合作及技术创新等方面展开探讨和交流，共同推动汽车芯片产业和汽车产业的高质量发展。中国汽车工业协会副秘书长杨中平，上海汽车芯片工程中心有限公司CTO金星，湖北芯擎科技有限公司副总裁、产品规划管理部总经理蒋汉平，奇瑞汽车股份有限公司专家柳洋，杰华特微电子股份有限公司汽车事业部销售总监王建军，黑芝麻智能科技有限公司产品管理总监周勇，亿咖通技术有限公司中央计算平台研发中心总经理王荫，镁佳（北京）科技有限公司自动驾驶高级算法专家董海明，景略半导体（上海）有限公司市场总监张博一出席论坛，并发表精彩致辞或演讲；赛迪研究院集成电路研究所所长周峰主持论坛。